logo
Gửi tin nhắn
Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Trang chủ Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
Băng keo đóng gói bán dẫn
Created with Pixso. Băng keo tản nhiệt KHJ TS658M Keo Acrylic chịu nhiệt cao, bám dính tốt, mài wafer 200°C+ Đế PET

Băng keo tản nhiệt KHJ TS658M Keo Acrylic chịu nhiệt cao, bám dính tốt, mài wafer 200°C+ Đế PET

Tên thương hiệu: KHJ
Số mẫu: TS658M
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
RoHS
Mô tả Sản phẩm

Mô tả


TS658M là một băng thả nhiệt xuyên suốt màu trắng với độ nhớt ban đầu cao.Độ dính của bề mặt dính biến mất và tách tự động khỏi vật thể được dính có thể đạt được.

Xây dựng


Thermal Release  Tape-TS658M

Đặc điểm


* Dễ dàng lột bằng cách xử lý nhiệt bất cứ lúc nào

* Kháng nhiệt độ ban đầu và sẽ không re-tack

* Phù hợp với RoHS

Ứng dụng


Sản phẩm này phù hợp để cố định tạm thời các loại thành phần khác nhau, gốm, thủy tinh, tấm kim loại, vv, và phù hợp với các chuyên ngành công nghiệp điện tử khác nhau.loại bảo vệ cắt.

Tính chất


Điểm thử Giá trị điển hình Phương pháp thử nghiệm
Độ dày hỗ trợ 75 Máy đo micrometer
Tổng độ dày ((um)
(Liner bị xóa)
140 Máy đo micrometer
180° Sức mạnh xẻ
(gf/25mm)
Trước khi làm nóng 2500 GB/T 2792-2014
Sau đó
sưởi ấm
< 5

Quy trình tháo liên kết được khuyến cáo: 150-160°C*3-10min ((dựa trên phương pháp sưởi ấm và tính dẫn nhiệt và sự đồng nhất chuyển nhiệt của vật thể được gắn)

Lưu trữ


* Lưu trữ trong điều kiện bình thường 5-35°C và 35-80% R.H, tránh ánh sáng mặt trời trực tiếp.

* Thời hạn sử dụng: 6 tháng kể từ ngày sản xuất khi được lưu trữ trong bao bì ban đầu.

Chú ý Nhắc nhở


* Bề mặt phải sạch sẽ, khô, không có bụi, dầu hoặc các chất gây ô nhiễm khác.

* Áp lực thích hợp được yêu cầu bởi cuộn, tay hoặc nhấn khi áp dụng.

* Tránh dính lặp lại để ngăn ngừa sự giảm dính.

Chú ý


Xin lưu ý rằng trang dữ liệu kỹ thuật này được viết dựa trên các thử nghiệm và kinh nghiệm trong phòng thí nghiệm của chúng tôi.Khách hàng chịu trách nhiệm xác định sự phù hợp của sản phẩm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng dự kiến trước khi được phê duyệt sử dụng.