logo
Gửi tin nhắn
Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Trang chủ Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
Băng keo bán dẫn
Created with Pixso. KHJ TS651ZF Băng Keo Tản Nhiệt Acrylic Keo Siêu Mỏng Cắt Wafer Nhà Máy Sản Xuất

KHJ TS651ZF Băng Keo Tản Nhiệt Acrylic Keo Siêu Mỏng Cắt Wafer Nhà Máy Sản Xuất

Tên thương hiệu: KHJ
Số mẫu: TS651ZF
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
RoHS
Mô tả Sản phẩm

MÔ TẢ SẢN PHẨM

 

TS651ZF là băng keo chịu nhiệt trắng có độ bám dính ban đầu cao. Nó giữ độ bám dính ở nhiệt độ cao cho đến khi keo tạo bọt và mất độ bám dính ở 190°C, đạt được sự tách rời tự động khỏi vật liệu nền.

 

Cấu trúc sản phẩm

 

Thermal Release  Tape-TS658M

 

 

Tính năng sản phẩm

* Chịu nhiệt ban đầu; không bị dính lại

* Độ bám dính tức thời cao với khả năng định vị chính xác; các bộ phận dễ dàng tháo gỡ sau khi tách nhiệt, không để lại cặn keo

 

Ứng dụng sản phẩm

Thích hợp cho việc cố định tạm thời và bảo vệ cắt cho các bộ phận, gốm sứ, kính, tấm kim loại, v.v.

 

 

Thông số hiệu suất

Mục kiểm tra Thông số kỹ thuật Phương pháp kiểm tra
Độ dày vật liệu nền (μm) 100±3 Panme
Độ dày sản phẩm (không bao gồm lớp lót tách) (μm) 155±5 Panme

Độ bám dính bóc tách 180°

(g/25mm)

Trước khi tách nhiệt ≥500

Theo GBT 2792-2014

 

Sau khi tách nhiệt Không dính

 

○ Quy trình tách nhiệt khuyến nghị: 185°C–195°C trong 3–15 phút. Lớp keo tạo bọt hoàn toàn và không dính; không gia nhiệt quá 20 phút.

(Tùy thuộc vào độ dẫn nhiệt và độ đồng đều nhiệt của vật liệu nền)

 

Bảo quản

Điều kiện bảo quản: 10-30°C, độ ẩm tương đối 40-60%. Thời hạn sử dụng: 6 tháng

Lưu ý

* Giữ sản phẩm tránh xa nguồn nhiệt và ngọn lửa trần.

 

* Bề mặt vật liệu nền phải sạch, khô và không có dầu mỡ hoặc các chất gây ô nhiễm khác.

* Không sử dụng sản phẩm ngoài trời; tránh các điều kiện thời tiết ngoài trời có thể làm cặn keo còn lại trên vật liệu nền khi tháo gỡ.