|
| Tên thương hiệu: | KHJ |
| Số mẫu: | E1-DIH776A-B |
| MOQ: | 1 cái |
| giá bán: | có thể đàm phán |
| Điều khoản thanh toán: | L / C, T / T |
| Khả năng cung cấp: | 50000 cuộn mỗi tháng |
E1-DIH776A-B là một băng nhựa được hỗ trợ bằng phim polyamid với hai mặt có lớp keo silicon phủ, có tính chất chống nhiệt độ cao và giải điện tĩnh thấp.
Tính năng và lợi ích:
1. Tản điện tĩnh thấp khi thả lỏng.
2. Khả năng kéo và kéo dài tuyệt vời.
3- Chống nhiệt độ cao lên đến 260°C.
4Cả hai bên với độ dính khác nhau, không có bất kỳ dư thừa sau khi loại bỏ.
Tính chất:
| Điểmbăng silicone chống nhiệt | Giá trị điển hình | ||
| Hoàng gia | Phương pháp đo | ||
| Đằng sau | 3.32mil | 0.083±0.00m | |
| Tổng độ dày | 8.2mil | 0.205±0.01mm | |
| Thêm vào thép | Một chất dán | > 0,62lbs/in | > 6,5N/25mm |
| B chất kết dính | < 0,096lbs/in | < 1N/25mm | |
| Chống bề mặt | / | <1011Ohm | |
| Độ bền kéo | ≥45,7lbs/in | ≥8 ((KN/M) | |
| Chiều dài | ≥ 50% | ≥ 50% | |
| Thả tĩnh (Lấy khỏi cuộn) | < 200V | < 200V | |
| Nhiệt độ hoạt động tối đa | 500°F | 260°C | |
Xây dựng:
Ứng dụng:
1. Mặt nạ cho bảng mạch in trong quá trình hàn sóng hoặc hàn ngâm.
2. Ống che mặt nạ liên lạc trong khi sơn xịt, lớp phủ bột & lớp phủ hàn.
3. Bóng gói biến áp, động cơ, pin và các thành phần điện tử cho mục đích cách nhiệt.
Lưu trữ:
1. Lưu trữ trong điều kiện bình thường 10-30 °C và 40- 70% R.H, tránh ánh sáng mặt trời trực tiếp.
2Thời hạn sử dụng: 12 tháng kể từ ngày sản xuất khi được lưu trữ trong bao bì ban đầu.
Lưu ý:
1Bề mặt phải sạch sẽ, khô, không có bụi, dầu hoặc các chất gây ô nhiễm khác.
2Áp lực thích hợp cần thiết bởi cuộn, tay hoặc nhấn khi áp dụng.
3Tránh dính lặp đi lặp lại để ngăn ngừa sự giảm dính.
Ưu điểm cạnh tranh của nhà máy:
1Giá cả rất cạnh tranh và kiểm soát chất lượng cao.
2Giao hàng kịp thời.
3Các sản phẩm thân thiện với môi trường.
Ghi chú:
Xin lưu ý rằng trang dữ liệu kỹ thuật này được viết dựa trên các thử nghiệm và kinh nghiệm trong phòng thí nghiệm của chúng tôi.Khách hàng chịu trách nhiệm xác định sự phù hợp của sản phẩm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng dự kiến trước khi được phê duyệt sử dụng.
