Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd marketing@khj.cn 86-0755-28102935
Công nghệ gắn bề mặt (SMT) là một quy trình lắp ráp được sử dụng rộng rãi để gắn các linh kiện điện tử vào bảng mạch in (PCB).SMT mang lại những ưu điểm như mật độ thành phần cao hơn, giảm kích thước và cải thiện hiệu quả sản xuất so với phương pháp hàn xuyên lỗ truyền thống.Dưới đây là một số kỹ thuật và quy trình hàn chính thường được sử dụng trong SMT cho bảng mạch PCB:
hàn lại: Hàn nóng chảy lại là kỹ thuật chính được sử dụng trong SMT.Nó liên quan đến việc bôi kem hàn lên các miếng hàn trên PCB và sau đó đặt các thành phần gắn trên bề mặt lên trên miếng dán.Sau đó, toàn bộ tổ hợp được nung nóng trong lò nung nóng lại để làm tan chảy chất hàn dán, tạo thành các mối hàn đáng tin cậy khi chất hàn nguội đi và đông đặc lại.
Ứng dụng dán hàn: Kem hàn là hỗn hợp của các hạt hàn và thuốc trợ dung.Nó được áp dụng cho các miếng hàn của PCB bằng cách sử dụng khuôn tô hoặc quy trình in phun.Khuôn tô đảm bảo vị trí dán hàn chính xác trên các miếng đệm.Chất trợ dung trong kem hàn giúp làm sạch các miếng hàn và các bộ phận, thúc đẩy quá trình làm ướt và ngăn ngừa quá trình oxy hóa trong quá trình hàn lại.
Vị trí thành phần: Các thành phần gắn trên bề mặt được đặt chính xác trên các miếng đệm được phủ bằng chất hàn bằng cách sử dụng máy gắp và đặt.Những máy này sử dụng máy ảnh và cảm biến để đảm bảo căn chỉnh thành phần chính xác.Độ chính xác của vị trí thành phần là rất quan trọng đối với các mối hàn đáng tin cậy.
lò nướng lại: Lò nung lại là một phần quan trọng của quy trình SMT.Nó có nhiều vùng sưởi ấm làm tăng nhiệt độ của tổ hợp theo một cấu hình nhiệt cụ thể.Cấu hình nhiệt bao gồm các giai đoạn tăng tốc, ngâm, làm nóng lại và làm mát.Các giai đoạn này được kiểm soát cẩn thận để tránh ứng suất nhiệt, đảm bảo hàn nóng chảy và làm ướt thích hợp, đồng thời tránh các khuyết tật hàn như hiện tượng nứt đá và bắc cầu.
hợp kim hàn: Hợp kim hàn không chì thường được sử dụng trong các quy trình SMT hiện đại do các quy định về môi trường.Các hợp kim hàn không chì phổ biến bao gồm thiếc-bạc-đồng (SnAgCu) và thiếc-bạc (SnAg).Các hợp kim này có điểm nóng chảy cao hơn so với các chất hàn dựa trên chì truyền thống.
Chỉnh lại hồ sơ: Các thành phần khác nhau, các loại kem hàn và thiết kế PCB yêu cầu các cấu hình chỉnh lại dòng chảy cụ thể để đạt được hiệu quả hàn tối ưu.Cấu hình chỉnh lại dòng xác định tốc độ thay đổi nhiệt độ và thời lượng của từng giai đoạn.Định hình đúng cách giảm thiểu nguy cơ hư hỏng do nhiệt đối với các bộ phận đồng thời đảm bảo các mối hàn đáng tin cậy.
Thanh tra và kiểm soát chất lượng: Kiểm tra quang học tự động (AOI) và kiểm tra bằng tia X được sử dụng để phát hiện các khuyết tật như mối hàn không thẳng hàng, hàn không đủ, cầu hàn và hiện tượng lăng mộ.Những kiểm tra này là rất quan trọng để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các kết nối hàn.
Làm lại và sửa chữa: Trong trường hợp có lỗi, các kỹ thuật làm lại và sửa chữa được sử dụng để khắc phục các sự cố hàn.Điều này có thể liên quan đến việc loại bỏ và áp dụng lại các bộ phận theo cách thủ công, chạm vào các mối hàn và hàn lại các khu vực cụ thể.
Kỹ thuật hàn cho các thành phần bước nhỏ: Các thành phần bước nhỏ với các chốt cách đều nhau yêu cầu vị trí chính xác và mối hàn chính xác.Các kỹ thuật như hàn tia, hàn laser và hàn thanh nóng được sử dụng cho các bộ phận có dấu chân cực nhỏ.
Điều quan trọng cần lưu ý là các quy trình SMT không ngừng phát triển, đồng thời các kỹ thuật và công nghệ mới đang được phát triển để giải quyết các thách thức do thu nhỏ và tăng độ phức tạp trong sản xuất điện tử.Đào tạo phù hợp, chuyên môn và tuân thủ các tiêu chuẩn ngành là điều cần thiết để lắp ráp SMT thành công và hàn PCB đáng tin cậy.
