Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd marketing@khj.cn 86-0755-28102935
Sự khác biệt chính giữa một cơ sở đóng gói bán dẫn và một cơ sở sản xuất wafer nằm trong vai trò tương ứng của họ trong quy trình sản xuất bán dẫn.
Cơ sở sản xuất miếng (Fab):
Một cơ sở sản xuất wafer, còn được gọi là một fab, là nơi sản xuất wafer bán dẫn.
Các nhà sản xuất được trang bị thiết bị chuyên biệt cao để chế tạo mạch tích hợp (IC) trên các tấm silicon.
Các quy trình trong một nhà máy bao gồm photolithography, khắc, lắng đọng và doping, trong số những thứ khác, để tạo ra các mẫu phức tạp và cấu trúc của các thiết bị bán dẫn trên các tấm silicon.
Fab thường là môi trường cực kỳ sạch, thường được phân loại là phòng sạch, để giảm thiểu ô nhiễm và đảm bảo sản xuất bán dẫn chất lượng cao.
Cơ sở đóng gói bán dẫn:
Một cơ sở đóng gói bán dẫn là nơi các thiết bị bán dẫn riêng lẻ, được chế tạo trên miếng, được lắp ráp và đóng gói thành hình thức đóng gói cuối cùng của chúng.
Quá trình này liên quan đến việc lấy các miếng mềm chế biến từ nhà máy và tách các chip trước khi đóng gói chúng thành các loại bao bì khác nhau như các mảng lưới bóng (BGAs),Bao bì bốn phẳng (QFP), và nhiều hơn nữa.
Bao bì cũng bao gồm gắn dây hoặc các phương pháp kết nối khác để kết nối die với các dây dẫn hoặc quả bóng bao bì.
Các quy trình bổ sung như niêm phong bao bì bằng epoxy hoặc hợp chất đúc, đánh dấu và thử nghiệm cũng được thực hiện trong cơ sở đóng gói.
Tóm lại, trong khi các cơ sở sản xuất wafer tập trung vào việc tạo ra các thiết bị bán dẫn trên wafer silicon,Các cơ sở đóng gói bán dẫn chuyên lắp ráp các thiết bị này thành các hình thức đóng gói cuối cùng sẵn sàng để tích hợp vào các sản phẩm điện tử.
