bản vá SMT

1. Bộ phận lắp ráp bề mặt xử lý SMT (SMA): Một bộ phận lắp ráp bảng in được lắp ráp bằng công nghệ gắn kết bề mặt.

2. Hàn nóng chảy lại: Bằng cách làm tan chảy chất hàn dán được phân phối sẵn trên miếng PCB, kết nối giữa bộ phận gắn trên bề mặt và miếng PCB được thực hiện.

3. Hàn sóng: Chất hàn nóng chảy được phun bằng thiết bị đặc biệt để tạo thành đỉnh sóng hàn theo yêu cầu của thiết kế, sao cho PCB được cài đặt sẵn với các linh kiện điện tử đi qua đỉnh sóng hàn để nhận ra kết nối giữa linh kiện và PCB tập giấy.

4. Bước nhỏ: bước chân nhỏ hơn 0,5mm.

5. Độ đồng phẳng của chốt: đề cập đến độ lệch chiều cao thẳng đứng của các chốt thành phần gắn trên bề mặt, nghĩa là khoảng cách thẳng đứng giữa mặt phẳng được tạo bởi đáy chốt cao nhất và đáy chốt thấp nhất.Giá trị của nó thường không lớn hơn 0,1mm.

6. Kem hàn: Kem hàn có độ nhớt nhất định và tính thixotropy tốt được trộn bởi hợp kim hàn dạng bột, chất trợ dung và một số chất phụ gia có vai trò tạo độ nhớt và các chức năng khác.

7. Bảo dưỡng: Trong điều kiện nhiệt độ và thời gian nhất định, quá trình làm nóng keo vá với các bộ phận được gắn trên nó, để các bộ phận và bảng mạch PCB được cố định tạm thời với nhau.

8. Keo vá hoặc keo đỏ: Nó có độ nhớt và hình dạng ban đầu nhất định trước khi đóng rắn, và có đủ độ bền liên kết sau khi đóng rắn.

9. Pha chế keo: quá trình bôi keo vá lên PCB trong quá trình gắn bề mặt.

10. Máy pha keo: thiết bị có thể hoàn thành thao tác pha keo.

11. Gắn kết: Hoạt động lấy các bộ phận gắn trên bề mặt từ khay nạp và đặt chúng vào vị trí đã chỉ định trên PCB.

12. Đai nối SMT: Dùng để nối khay nạp với khay trong quá trình xử lý phoi.Nó có thể được vận hành và kết nối mà không cần dừng máy, tiết kiệm rất nhiều thời gian và chi phí nguyên liệu.

13. Giá treo: Thiết bị xử lý đặc biệt để hoàn thành chức năng của các bộ phận gắn trên bề mặt.

14. Hàn nóng chảy lại không khí nóng: hàn nóng chảy lại được làm nóng bằng luồng không khí nóng tuần hoàn cưỡng bức.

15. Kiểm tra SMT: Trong hoặc sau khi hoàn thành SMT, việc kiểm tra chất lượng được tiến hành để kiểm tra xem có thiếu miếng dán, trật khớp, dán sai, linh kiện bị hư hỏng, v.v.

16. In khuôn tô: Một quy trình in trong đó chất hàn được in lên miếng PCB bằng khuôn tô thép không gỉ.

17. Giấy lau làm sạch khuôn tô tự động: được cài đặt trên máy in để tự động làm sạch chất hàn thừa trong quá trình in khuôn tô.

18. Máy in: Trong SMT, thiết bị đặc biệt để in lưới thép.

19. Kiểm tra sau lò: kiểm tra chất lượng của PCBA được hàn hoặc xử lý trong lò nung nóng lại sau khi hoàn thành bản vá.Một

20. Kiểm tra trước lò: Sau khi hoàn thành miếng vá, việc kiểm tra chất lượng của miếng vá được tiến hành trước khi hàn hoặc đóng rắn trong lò nung lại.

21. Rework: Quá trình sửa chữa để loại bỏ các lỗi cục bộ của PCBA.

22. Bàn làm việc làm lại: thiết bị đặc biệt để sửa chữa PCBA bị lỗi chất lượng.