Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd marketing@khj.cn 86-0755-28102935
Tính năng sản phẩm
Băng này có đặc tính kết dính ở nhiệt độ phòng và có thể được sử dụng để định vị.Sau khi xử lý, nó chỉ cần được làm nóng đến 100°C, 120°C, 150°C hoặc 180°C và có thể dễ dàng bóc ra trong thời gian ngắn.Nó chủ yếu được sử dụng để định vị cắt MLCC và MLCI, in chuyển graphene và ống nano chất nền đồng, định vị wafer và mài, và định vị các thành phần khác nhau để lắp đặt bảng mạch, cũng như định vị để in các điện trở nhạy cảm với áp suất tròn.
1. Trước khi dán băng dính, vui lòng làm sạch bề mặt của vật liệu được dán khỏi dầu, bụi và hơi ẩm.
2. Bảo quản băng ở nơi thoáng mát.
3. Không dùng tay chạm trực tiếp vào bề mặt dính của băng trong quá trình sử dụng.
4. Nếu đặt sai vị trí, vui lòng sử dụng một miếng băng mới để tránh sử dụng lại miếng băng cũ.
Băng keo cách nhiệt cao, băng keo một mặt/hai mặt PET tạo bọt nhiệt, băng keo xốp
Băng keo không dính nhiệt độ cao, băng keo nhả nhiệt độ cao 150℃, băng bảo vệ cắt
Băng keo tản nhiệt, băng xốp 150℃, băng không dính nhiệt độ cao
Băng giải phóng nhiệt độ cao chuyển ống nano, băng xốp chuyển nhiệt độ cao graphene
Chuyển ống nano, MLCC, định vị cắt MLCI, giải phóng bọt nhiệt/băng không dính
Băng keo tản nhiệt (một mặt/hai mặt), băng keo tản nhiệt 120℃ không dính, băng keo xốp tản nhiệt
Băng keo xốp nhiệt độ cao 120℃, băng keo màng mỏng giải phóng nhiệt, băng keo màng xốp không dính nhiệt độ cao
Băng keo không dính nhiệt độ cao, băng dính nhiệt độ cao, băng keo bọt thoát nhiệt/không dính nhiệt độ cao, băng keo bọt nhiệt độ cao
Băng keo tản nhiệt 180℃, băng màng mỏng giải phóng nhiệt ở nhiệt độ cao, cắt băng keo không dính ở nhiệt độ cao.
